针对电子设备厂房地坪工程的需求（如防静电、防潮、耐磨、耐化学腐蚀、洁净度高等），结合参考资料及行业经验，建议选用以下地坪工艺方案：

推荐方案：彩田防静电环氧自流平地坪

1. 核心特性

• 防静电性能：通过导电涂层或接地薄片设计，电阻范围符合国际标准（如10⁶~10⁹Ω），有效消除静电积累，保护电子元件免受静电损伤。

• 无缝平整：自流平工艺形成无缝表面，避免藏污纳垢，满足高洁净度要求（如ISO Class 5及以上）。

• 耐磨耐压：环氧树脂+级配骨料结构，可承受叉车、重型设备摩擦，耐磨性优于普通PVC或瓷砖。

• 化学稳定性：耐酸碱、溶剂等化学品腐蚀，适合电子制造中可能接触的清洗剂或腐蚀性物质。

2. 施工工艺

• 基层处理：打磨清洁地面，确保无尘、无油污。

• 涂刷底漆：采用导电底漆（彩田BA-11#导静电底漆）增强附着力与接地性能。

• 铺设铜箔/接地系统：按网格铺设铜箔并接地，形成完整的静电消散网络。

• 中涂与面层：彩田BA-CFM导静电中涂刮涂、彩田BA-505C环氧自流平面漆材料均匀镘涂，厚度2-3mm，确保表面光滑无气泡。

其他补充方案（按区域需求选择）

1. 高流量通道或站台

• 高性能硬化抛光地坪：如密封固化剂+抛光工艺，提升耐磨性与抗冲击性，适合叉车频繁通行区域。

2. 中等荷载区域

• 彩田超耐磨聚氨酯地坪：兼具柔韧性与耐磨性，适合电子装配线等中低荷载场景，且耐黄变性能优异。

3. 洁净度要求极高区域

• 彩田水性聚氨酯砂浆地坪：4mm自流平体系，无溶剂环保，抗微生物滋生，适合半导体或精密电子车间。

选型依据

• 防静电需求：电子厂房对静电敏感，防静电环氧体系是行业通用标准。

• 耐磨与洁净：环氧自流平的无缝特性优于瓷砖或PVC（接缝易积尘）。

• 维护成本：环氧地坪易清洁、相对使用寿命较长，综合成本低于频繁更换PVC或橡胶地板。

建议根据具体工艺流程、设备荷载及预算综合评估，优先选择防静电环氧自流平为主方案，辅以其他材料分区优化。