2025-08-20 10:14:57 0
彩田环氧磨石地坪的补浆封孔施工步骤主要包括以下环节,旨在封闭打磨后产生的气孔和毛细孔,确保地坪表面平整密实:
清理粉尘与碎屑:在粗磨或细磨后,使用吸尘器或洗地机彻底清除地面残留的粉尘、碎渣,避免杂质影响补浆效果。
配比要求:按工艺配比调制补浆料,通常采用环氧树脂与细砂(或同质骨料)混合,如面层树脂加细砂搓砂封孔,或纯树脂补浆。
搅拌要求:充分搅拌至均匀无结块,确保浆料流动性适中。
刮涂或辊涂:将补浆料均匀刮涂/辊涂于地面,重点填补气孔、毛细孔及凹陷处,少量多次操作,避免堆积或遗漏。
分层处理:若缺陷较深需分层填补,每层需待上层固化后再进行后续操作。
养护时间:补浆后需静置固化,通常需24小时(具体时间依据材料说明),确保完全封闭孔隙。
细磨作业:待补浆固化后,用细磨头(如150目树脂片)打磨表面,去除多余浆料并检查平整度,直至无孔洞且骨料均匀露出。
二次补浆:若仍有孔隙,需重复补浆并再次打磨至密实。
表面清洁:用洗地机清洗地面,确保无残留物,干燥后检查表面光滑度与密实性。
配比精准度:材料配比偏差会导致起尘、开裂或附着力不足
环境控制:施工时避免高温或潮湿环境,防止浆料固化异常
多次检查:每道工序后需用靠尺检测平整度(如3m靠尺误差≤2mm)
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